用(Yong)户(Hu)名(Ming):
密(Mi)码(Ma):
验(Yan)证(Zheng)码(Ma):
ICC讯(Xun) 数(Shu)据(Ju)中(Zhong)心(Xin)处(Chu)理(Li)器(Qi)市(Shi)场(Chang)正(Zheng)经(Jing)历(Li)快(Kuai)速(Su)扩(Kuo)张(Zhang)，(?)主(Zhu)要(Yao)受(Shou)生(Sheng)成(Cheng)式(Shi)AI应(Ying)用(Yong)对(Dui)高(Gao)性(Xing)能(Neng)计(Ji)算(Suan)的(De)巨(Ju)大(Da)需(Xu)求(Qiu)驱(Qu)动(Dong)。(?)2024年(Nian)全(Quan)球(Qiu)数(Shu)据(Ju)中(Zhong)心(Xin)处(Chu)理(Li)器(Qi)市(Shi)场(Chang)规(Gui)模(Mo)达(Da)1470亿(Yi)美(Mei)元(Yuan)，(?)预(Yu)计(Ji)到(Dao)2030年(Nian)将(Jiang)增(Zeng)长(Chang)至(Zhi)3720亿(Yi)美(Mei)元(Yuan)。(?)GPU和(He)AI专(Zhuan)用(Yong)芯(Xin)片(Pian)（(?)ASIC）(?)是(Shi)生(Sheng)成(Cheng)式(Shi)AI的(De)核(He)心(Xin)，(?)推(Tui)动(Dong)市(Shi)场(Chang)实(Shi)现(Xian)两(Liang)位(Wei)数(Shu)增(Zeng)长(Chang)；(?)CPU和(He)DPU等(Deng)网(Wang)络(Luo)处(Chu)理(Li)器(Qi)同(Tong)样(Yang)不(Bu)可(Ke)或(Huo)缺(Que)，(?)保(Bao)持(Chi)稳(Wen)定(Ding)增(Zeng)长(Chang)。(?)在(Zai)GPU和(He)AIASIC主(Zhu)导(Dao)的(De)AI领(Ling)域(Yu)，(?)FPGA需(Xu)求(Qiu)急(Ji)剧(Ju)下(Xia)滑(Hua)，(?)预(Yu)计(Ji)中(Zhong)期(Qi)内(Nei)维(Wei)持(Chi)低(Di)迷(Mi)。(?)此(Ci)外(Wai)，(?)比(Bi)特(Te)币(Bi)等(Deng)加(Jia)密(Mi)货(Huo)币(Bi)市(Shi)场(Chang)的(De)扩(Kuo)张(Zhang)推(Tui)动(Dong)矿(Kuang)场(Chang)专(Zhuan)用(Yong)ASIC需(Xu)求(Qiu)激(Ji)增(Zeng)，(?)这(Zhe)类(Lei)芯(Xin)片(Pian)对(Dui)加(Jia)密(Mi)货(Huo)币(Bi)交(Jiao)易(Yi)验(Yan)证(Zheng)至(Zhi)关(Guan)重(Zhong)要(Yao)。(?)
NVIDIA领(Ling)跑(Pao)AI竞(Jing)赛(Sai)，(?)Google与(Yu)AWS押(Ya)注(Zhu)自(Zi)研(Yan)AI芯(Xin)片(Pian)
自(Zi)2022年(Nian)OpenAI推(Tui)动(Dong)生(Sheng)成(Cheng)式(Shi)AI革(Ge)命(Ming)以(Yi)来(Lai)，(?)NVIDIAGPU成(Cheng)为(Wei)最(Zui)大(Da)受(Shou)益(Yi)者(Zhe)。(?)面(Mian)对(Dui)NVIDIA的(De)垄(Long)断(Duan)地(Di)位(Wei)和(He)AI战(Zhan)略(Lue)价(Jia)值(Zhi)，(?)Google、(?)AWS等(Deng)云(Yun)巨(Ju)头(Tou)正(Zheng)与(Yu)Broadcom、(?)Marvell和(He)Alchip合(He)作(Zuo)开(Kai)发(Fa)自(Zi)研(Yan)AIASIC以(Yi)增(Zeng)强(Qiang)自(Zi)主(Zhu)性(Xing)。(?)在(Zai)此(Ci)趋(Qu)势(Shi)下(Xia)，(?)Groq、(?)Cerebras、(?)Graphcore等(Deng)初(Chu)创(Chuang)公(Gong)司(Si)通(Tong)过(Guo)创(Chuang)新(Xin)技(Ji)术(Shu)争(Zheng)夺(Duo)市(Shi)场(Chang)，(?)引(Yin)发(Fa)并(Bing)购(Gou)与(Yu)融(Rong)资(Zi)热(Re)潮(Chao)。(?)追(Zhui)求(Qiu)能(Neng)效(Xiao)的(De)需(Xu)求(Qiu)也(Ye)加(Jia)速(Su)了(Liao)向(Xiang)Arm架(Jia)构(Gou)CPU的(De)转(Zhuan)型(Xing)，(?)冲(Chong)击(Ji)Intel和(He)AMD在(Zai)x86架(Jia)构(Gou)的(De)传(Chuan)统(Tong)优(You)势(Shi)。(?)凭(Ping)借(Jie)散(San)热(Re)方(Fang)案(An)和(He)高(Gao)功(Gong)率(Lu)基(Ji)础(Chu)设(She)施(Shi)，(?)加(Jia)密(Mi)货(Huo)币(Bi)矿(Kuang)场(Chang)开(Kai)始(Shi)转(Zhuan)型(Xing)为(Wei)AI算(Suan)力(Li)中(Zhong)心(Xin)，(?)托(Tuo)管(Guan)高(Gao)性(Xing)能(Neng)GPU。(?)
Chiplet技(Ji)术(Shu)与(Yu)先(Xian)进(Jin)制(Zhi)程(Cheng)塑(Su)造(Zao)生(Sheng)成(Cheng)式(Shi)AI未(Wei)来(Lai)
Chiplet技(Ji)术(Shu)在(Zai)GPU、(?)CPU和(He)ASIC中(Zhong)至(Zhi)关(Guan)重(Zhong)要(Yao)，(?)既(Ji)能(Neng)提(Ti)升(Sheng)良(Liang)率(Lu)，(?)又(You)支(Zhi)持(Chi)采(Cai)用(Yong)先(Xian)进(Jin)制(Zhi)程(Cheng)的(De)大(Da)尺(Chi)寸(Cun)芯(Xin)片(Pian)。(?)2024年(Nian)，(?)最(Zui)新(Xin)CPU已(Yi)采(Cai)用(Yong)3nm工(Gong)艺(Yi)，(?)而(?)GPU和(He)AIASIC仍(Reng)以(Yi)4nm为(Wei)主(Zhu)，(?)但(Dan)AWSTrainium3预(Yu)计(Ji)2025年(Nian)升(Sheng)级(Ji)至(Zhi)3nm。(?)为(Wei)满(Man)足(Zu)AI需(Xu)求(Qiu)，(?)计(Ji)算(Suan)性(Xing)能(Neng)自(Zi)2020年(Nian)已(Yi)提(Ti)升(Sheng)8倍(Bei)并(Bing)持(Chi)续(Xu)加(Jia)速(Su)—(?)—(?)NVIDIA计(Ji)划(Hua)2027年(Nian)推(Tui)出(Chu)FP4精(Jing)度(Du)下(Xia)达(Da)100PetaFLOPs的(De)RubinUltra推(Tui)理(Li)芯(Xin)片(Pian)。(?)随(Sui)着(Zhuo)AI模(Mo)型(Xing)规(Gui)模(Mo)扩(Kuo)大(Da)，(?)低(Di)延(Yan)迟(Chi)高(Gao)带(Dai)宽(Kuan)的(De)内(Nei)存(Cun)需(Xu)求(Qiu)凸(Tu)显(Xian)：(?)HBM内(Nei)存(Cun)在(Zai)NVIDIA、(?)AMD、(?)Google和(He)AWS方(Fang)案(An)中(Zhong)占(Zhan)主(Zhu)导(Dao)地(Di)位(Wei)，(?)但(Dan)Groq、(?)Graphcore等(Deng)初(Chu)创(Chuang)公(Gong)司(Si)正(Zheng)研(Yan)发(Fa)基(Ji)于(Yu)SRAM的(De)处(Chu)理(Li)器(Qi)以(Yi)提(Ti)升(Sheng)性(Xing)能(Neng)。(?)
